摘要：
针对先前已经宣布以Arc品牌推行，并且预计在今年第一季推出代号Alchemist的显示卡产品，Intel在稍早举办的投资者会议中宣布，将在第一季推出对应笔记本使用版本，预计会在第... 
针对先前已经宣布以Arc品牌推行，并且预计在今年第一季推出代号Alchemist的显示卡产品，Intel在稍早举办的投资者会议中宣布，将在第一季推出对应笔记本使用版本，预计会在第二季接续推出桌机适用版本，而在今年第三季则会推出预计用在服务器的显示卡产品。
但除此之外，Intel并未进一步透露预计推出的Arc品牌显示卡具体细节，但透露新款显示卡产品预计将能带动超过10亿美元规模营收，同时估计在2026年将使显卡产品营收达100亿美元规模，并且估计可在今年内达成400万个独立GPU产品出货量，而下一款代号「Celestial」则将对应更高阶的显示效能，因此预期将锁定发烧级玩家市场。
而Intel也将推出名为Project Endgame的技术，预计在今年底之前推出，其中将对应常时存取、低延迟运算表现。 另外，Intel也计划针对影像转码、串流影音与云端串流游戏提供名为Arctic Sound-M的编码技术，预计整合在今年预计推出的显卡产品。
此外，英特尔也强调全球约85%超算系统是以Intel的Xeon服务器处理器打造，而Intel更预期将与主要OEM、云端平台业者合作打造超过35款人工智能超算系统，同时Intel也预期旗下加速运算暨软件事业群（AXG）将在2027年推动Zetta规模算力。 至于今年预计推出代号「Sapphire Rapids」的新一代Xeon Scalable可扩展服务器处理器，将配合搭载HBM内存规格，相比第三代Xeon Scalable可扩展服务器处理器提升2.8倍效能。
Intel更计划在2024年推出名为Falcon Shores的架构设计，将可让x86架构处理器与Xe GPU整合在单一插槽，借此发挥5倍运算效能功耗比，以及5倍运算密度，以及5倍内存传输量与传输带宽。
在进一步说明中，Intel强调将在2025年回归每瓦效能领先地位，同时也强调接下来即将进入的Intel 4制程将以EUV技术，约比现行采用的Intel 7制程提升20%效能表现，预计今年下半年就会进入量产，接下来耶会在2023年下半年进入Intel 3制程发展，预计在每瓦效能表现提升18%幅度。
至于预计在2024年上半年投产的Intel 20A将进入埃米阶段的制程技术发展，透过RibbonFET晶体管设计与PowerVia供电设计技术，将使每瓦效能表现再次提升15%比例，之后则会开始跨入Intel 18A制程，而新版Foveros Omni与Foveros Direct封装技术 则预计会在2023年投产。
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